2024年11月17日,2024求是緣半導體聯盟產業(yè)峰會暨年會-制造供應鏈與第三代半導體技術分論壇在蘇州福朋喜來登酒店隆重舉辦。
求是緣半導體聯盟理事、浙江大學材料科學與工程學院、杭州國際科創(chuàng)中心雙聘教授張輝主持本場論壇。
魅杰光電科技(上海)有限公司銷售副總林哲,發(fā)表了題為《碳化硅功率半導體的挑戰(zhàn)與機遇》的演講。
林哲強調,從2021年到2027年,功率器件市場預計將以年復合增長率11%的速度增長,其中碳化硅的增長率高達15%。同時,提升產品良率對企業(yè)增長具有極大的重要性,特別是在電動汽車領域。
魅杰光電作為半導體檢測設備商,致力于提升產品良率,助力行業(yè)發(fā)展。公司自2015年成立以來,在無圖缺陷檢測設備等關鍵設備上取得突破,受到多家資本方支持,擁有眾多專利,以及高新企業(yè)技術證書等榮譽。在技術路線與工藝制程方面,魅杰光電設備的適用制程,從0.35微米逐漸發(fā)展到現在的先進節(jié)點。
山東大學研究員彭燕,發(fā)表了題為《金剛石材料的研究進展》的演講。
彭燕表示,山東大學晶體材料國家重點實驗室自1958年開展晶體材料研究工作,多年來致力于半導體材料的研發(fā),從二代納米材料到超寬禁帶材料如氧化鎵等均有涉足。特別是在碳化硅領域,實驗室自2000年左右開始研發(fā),已取得顯著成果,并成功應用于電動汽車等領域。
此外,實驗室還積極探索金剛石這一“終極半導體材料”的應用潛力,通過不同方法如高溫高壓法和微波等離子體化學氣相沉積法(MPCVD)進行金剛石材料的制備,并在尺寸、質量和摻雜控制等方面取得重要進展。
金剛石因其優(yōu)異的耐壓、耐溫和散熱性能,在半導體器件、高功率器件及散熱材料等方面具有廣闊的應用前景。目前,山東大學已在金剛石的生長、加工、器件制備及應用等方面開展了深入研究,并取得了一系列創(chuàng)新成果。未來,實驗室將繼續(xù)聚焦新型半導體材料的研發(fā)與應用,為推動我國半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻力量。
浙江大學特聘研究員王珩宇,發(fā)表了題為《碳化硅超級結系列器件技術》的演講。
王珩宇指出,在雙碳背景下,全球碳排放量持續(xù)增長,迫切需要綠色科技和高效變換裝置來降低碳排放。超級節(jié)技術可以使電阻分布更加均勻,提高器件的耐壓能力和降低工藝損耗。盡管該技術在理論上具有顯著優(yōu)勢,但在實際應用中仍面臨許多挑戰(zhàn)。最后,王珩宇表示,希望通過進一步的研究和創(chuàng)新,能夠推動技術在實際器件中的廣泛應用,為綠色科技和半導體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
華中科技大學研究員梁琳,發(fā)表了題為《壓控型功率半導體器件狀態(tài)感知研究進展》的演講。
她講到,目前華中科技大學電氣學院擁有兩個國家級重點實驗室,其中功率半導體器件是一個重要研究方向,主要聚焦于壓控型功率半導體器件的狀態(tài)感知問題,包括結溫感知和退化感知兩方面,其中“退化感知”是研究的重點。
在退化感知方面,梁琳介紹了芯片層面和封裝層面的退化感知方法,并詳細闡述了團隊所做的研究工作。她提到,團隊通過仿真和實驗驗證了一種基于雙參數的監(jiān)測方法,該方法能夠同時監(jiān)測結溫和老化狀態(tài),具有較高的準確性和可靠性。這些研究工作對于提高功率半導體器件的可靠性和長期運行穩(wěn)定具有重要意義。
杭州飛仕得科技股份有限公司設備事業(yè)部首席技術官劉偉,發(fā)表了題為《創(chuàng)新測試技術助力功率器件產業(yè)高質量發(fā)展》的演講。
劉偉表示,當前,數據中心、AI數據處理以及電動汽車發(fā)展對碳化硅器件市場起到極大的推動作用。預計到2040年,兩大產業(yè)方向將消耗約4000TWh的能量,占發(fā)電和用電總量的25%左右。碳化硅材料因具有高電場強度和高熱導率,成為高效用能領域的關鍵材料,但其應用仍面臨諸多挑戰(zhàn),如材料本身的缺陷、測試與篩選技術的瓶頸等。
飛仕得公司針對這些挑戰(zhàn),提出了從晶圓級到應用級的全面測試與篩選解決方案,包括晶圓級的同步多探針下壓測試、多維度篩選算法、動態(tài)及靜態(tài)雙脈沖實驗等。同時,公司在碳化硅器件測試裝備研發(fā)方面取得多項成果,包括針對車規(guī)級、光伏和儲能等領域的應用解決方案。
短暫休息后,求是緣半導體聯盟副秘書長、集成電路材料創(chuàng)新聯合體秘書長馮黎主持了以“新應用新工藝推動制造供應鏈創(chuàng)新發(fā)展”為主題的圓桌論壇,邀請了:
彭燕,山東大學研究員
任佳,上海新微科技發(fā)展有限公司董事長兼總經理
吳慧明,浙江泓芯新材料股份有限公司董事長兼總經理
張志軍,迅勢科技(蘇州)有限公司創(chuàng)始人
嘉賓們基于自身經驗,對人工智能推動應用發(fā)展、產教融合及人才培養(yǎng)、設備技術創(chuàng)新與國產化等話題進行深入討論。
當前,人工智能正在加速多個應用領域的發(fā)展,2030年前后人工智能將極大推動集成電路和高科技領域的發(fā)展,AI識別材料細節(jié)面積達到96%的精確度,為材料研究提供了巨大的便利,自動化和人工智能工具正在被工業(yè)界積極引入,以優(yōu)化生產流程和提高產品質量。
同時,高校在培養(yǎng)交叉學科、跨界創(chuàng)新人才方面具有極大的重要性,以滿足企業(yè)對復合型人才的需求,未來需要進一步加強企業(yè)在產教融合中的角色,推動科研成果的商業(yè)化,從0到1的科技創(chuàng)新需要進行概念驗證,這個過程需要設備和產業(yè)的互動,同時也需要學??蒲袡C構的支持。而設備技術創(chuàng)新是推動產業(yè)發(fā)展的關鍵,特別是在材料科學和工藝制造領域。國產化之路不僅僅是國產替代,更是深度國產化,包括設備技術的全面自主化。
現場聯盟會員為嘉賓們精彩紛呈的觀點和實事求是的分析報以熱烈掌聲,論壇在意猶未盡的熱切討論中落下帷幕。
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